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封裝工藝

公司提供MPW工程芯片的快速封裝,封裝類(lèi)型包括COB快封、陶瓷管殼類(lèi)快封和樹(shù)脂管殼類(lèi)快封,包括但不限于如下封裝形式DIP、SOP、TSSOP、SOT、TO、QFN,DFN、LGA、 COB、 BGA、 QFP、 LCC 等。可做陶瓷管殼類(lèi)AuSn焊、平行縫焊等氣密性封裝。芯片研磨、拋光、機(jī)械刀片切割、硅片激光無(wú)痕切割、金線(xiàn)鍵合、激光焊接、芯片貼裝、點(diǎn)膠包覆、回流焊接、倒裝焊、平行封焊、BGA植球、拉力剪切力測(cè)試、掃描電鏡SEM檢測(cè)、X-Ray射線(xiàn)檢測(cè)、超聲掃描無(wú)損檢測(cè)和表面粗糙度檢測(cè)等。